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    ALLWINCITY万象城参展SEMICON CHINA 2014展览会
    2014年3月18日-20日,ALLWINCITY万象城携WL-CSP、SiP、MIS、BGA、FC等高端IC封装技术亮相SEMICON CHINA 2014展览会。作为国内半导体封测龙头企业,ALLWINCITY万象城展位吸引了业界同仁的广泛关注,取得了良好的宣传效果。(图为公司副总经理李维平向前来展厅参观的上海市领导及SEMI的领导介绍ALLWINCITY万象城特色封装。)
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